次世代パッケージにキャビティ基板で課題解決！
～小型化・効率改善・異物対策～
このようなお悩み解決します。
・部品の小型化をしたい
▶ ✅ キャビティ構造とすることで、部品を内部に実装し小型化を実現します。
・部品の実装効率を改善したい
▶ ✅ 基材枠を貼り合わせることでモールド樹脂の枠として使用でき実装効率の
改善が可能です。
・部品の放熱対策をしたい
▶ ✅ 銅箔やアルミと貼り合わせることで高放熱基板の対応が可能です。
貼り合わせ基板
基材貼り合わせ基板
銅箔貼り合わせ基板
【概要】
・基材との貼り合わせ構造により、ご要望に応じた立体基板をご提供いたします。
・貼り合わせる基材にくり抜き加工を行うことで、キャビティ構造基板
となり、内部に部品等を実装できます。
・銅箔やアルミと貼り合わせることで、非貫通スルーホール、放熱用途に
利用できます。
【使用用途】
・キャビティ構造によるチップLED基板、センサー基板など
このようなお悩み解決します。
・部品実装時の異物対策をしたい
▶ ✅ 貼り合わせ端面をコーティングしてカス・粉落ち防止ができます。
側面コーティング基板
【概要】
・基材貼り合わせ基板では基材開口部の端面からのカス・粉落ちにより実装時に
異物の要因となります。
・基材側面にコーティングを行うことで端面からのカス・粉落ち防止となります。
【使用用途】
センサー部品・チップLEDなど
薄型化や実装時の異物でお困りですか？
試作から量産まで、課題に合わせた最適なソリューションをご提案します。
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