「性能」も「コスト」妥協しない！　　　　　　　異なる要求特性を1枚の基板で実現！

ハイブリッド基板

【概要】

　・異なる特性を持つ基板材料を1枚の基板内で組み合わせたプリント配線板です。

　・高周波材に一般的なFR-4材に加え、必要なところに最適な材料を配置する

　　ことで、性能とコストのバランスを両立することが可能です。

　・異種材料を組み合わせるハイブリッド基板では、材料間の熱膨張を考慮した

　　加工条件の最適化が重要となりますが、当社では豊富な量産実績があり

　　安定した品質で製造可能です。

　・5G通信機器、AIサーバー、など最新電子機器において採用が拡大しています。

 【使用用途】

　・基地局・通信機器・高速ルーター・AIサーバー・コンピューターなど

★材料組み合わせ例につきましては、カタログに一部記載しています。

　下記、ダウンロードフォームよりカタログをご確認ください。