三和電子サーキット株式会社
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『つながる未来を、低損失で支える』

~6G・AI時代の超高速通信に最適な高周波対応基板~

フッ素樹脂基板

フッ素樹脂基板

フッ素樹脂ハイブリッド基板


【概要】

 ・フッ素樹脂基板は高周波特性に優れたプリント基板で、ミリ波帯域で非常に良い

  特性を示します。

 ・非常に高い離型性を持つ材料であるため、多層化が困難ですが十分な密着性を

  確保した多層化も可能です。

 ・コストパフォーマンスに優れたハイブリッド構造での多層化も対応可能です。

【使用用途】

 ・自動運転・衝突防止システム、交通監視システム、IoTデバイスや

  Beyond5Gなどの次世代高速通信製品


低誘電・高周波材料

【概要】

 ・当社では高周波特性に優れた各種材料での基板製造が可能です。

 ・海外材の取り扱いも可能です。

 ・コストパフォーマンスに優れたハイブリッド構造、信号の反射や歪みを防ぐ

  バックドリル構造での対応も可能です。

【使用用途】

 ・基地局や高速ルーターなどの通信機器

★取扱い可能な低誘電・高周波材料につきましては、カタログに一部記載しています。

 下記、ダウンロードフォームよりカタログをご確認ください。

カタログダウンロード

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試作から量産まで、課題に合わせた最適なソリューションをご提案します。     

お問い合わせは下記フォームより

フォームが表示されるまでしばらくお待ち下さい。

恐れ入りますが、しばらくお待ちいただいてもフォームが表示されない場合は、こちらまでお問い合わせください。

三和電子サーキット株式会社

〒546-0041

大阪市東住吉区3丁目28番1号

TEL:06-4301-0431

Mail:info@se-circuit.co.jp


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