カットスルーホールに、革新を。

部分エッチングスルーホール基板

【概要】

　・デバイスのサブストレート基板として使用するプリント基板では、部品実装後に

　　スルーホールをダイシング（切断）した際に、銅バリの発生が課題となりますが、

　　当社独自技術によりスルーホールの切断部分の銅だけをエッチング除去する事で

　　銅バリが発生しない切断スルーホール基板の提供が可能です。

　・板厚は0.04～0.30mmまで対応可能です。

【使用用途】

　・小型デバイス基板、LED基板、サブストレート基板など

端面スルーホール基板

【概要】

　・端面スルーホール基板は基板端部のスルーホールを外形加工で切断したものです。

　・従来の切断加工技術では銅バリが発生していましたが、当社独自技術により

　　バリの無い端面スルーホール基板の提供が可能です。

　・板厚は1.6mmまで対応可能です。

　・独自技術を応用したフラットな側面電極仕様やピッチの狭い端面スルーホール仕様も

　　対応が可能です。

【使用用途】

　・モジュール基板、デバイス基板など