0.04mm衝撃の薄さ！　　　　　　　　　FR-4なのにしなやかに曲がる！

薄板曲げ基板

【概要】

　・ガラスエポキシ材料(FR-4)でありながら、板厚0.1mm以下とすることで

　　曲げ半径R1.5で5回の曲げが可能なFPC代替となる基板です。

　・カバーレイは不要です。白色、黒色などのソルダーレジスト対応可能です。

　・外形加工はルーター対応可能なため、イニシャル費の削減可能です。

　・少量での対応も可能です。　

【使用用途】

　・機器に組み込み時のみ曲げて使用するFPCの代替

　・電子機器の湾曲した部分へ取り付けるFPCの代替

極薄リジット基板

【概要】

　・基板の薄型化・軽量化が必要な場合に、当社技術により、リジッド基板でありながら　　　

　　基材厚0.04mmの極薄両面基板の製造が可能です。

　・4層基板でも板厚0.4mmまでの薄型対応が可能です。

　・0402チップサイズへのパターン対応も可能です。

【使用用途】

　・極薄デバイス用高密度基板、ウェラブル・モバイル機器など