各種製品/サービスを一挙にご紹介!

三和電子サーキットは、身近にある、スマートフォン、カーナビゲーション、パソコンから無線、ETCや車載機器、医療用機器等の生活の様々な場面で使用されるプリント配線板を設計・製造しております。

当社の製品・サービスを掲載した会社案内資料をご用意いたしました。

以下のボタンから是非ダウンロード下さい。

製品紹介

両面基板

高密度／薄物／厚銅／COH／端面スルーホール基板など様々な基板を提供いたします。

【特徴】

・最小板厚0.04mmまで対応

・高耐熱／低誘電等ご要望に応じた

　基材についても対応

・デバイス部品関連の基板についても対応

・短納期のご要望にも対応

多層基板

高多層／高密度化のニーズに合わせた高精度な多層基板を提供いたします。

【特徴】

・層数：4層から36層まで対応

・板厚：薄板からMAX8mmまで対応

・極小径VIA対応

・ビルドアップ/IVH基板も対応

CAD設計・試作実装

社内に設計部門があり、CAD設計も対応可能です。

【特徴】

・基板試作から試作実装（協力会社）まで

　一括対応も可能

・SI解析／EMI対策・PI解析など、各種

　解析の対応も可能

・解析のみでの対応もご相談ください

フレキ・片面・両面～高多層（36層）・IVH・ビルドアップ基板と幅広い層数レンジ、放熱・大電流基板や高周波用基板・デバイス関連基板などオールラインナップで製品をご提供しています。

ご相談・お困りごとがございましたら下記フォームよりお気軽にお問合せください。

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